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据悉，上个月彭博社发文称美方进一步收紧了对中国的“芯片口袋”。美国政府通知企业，商务部决定对中企的芯片限制从10nm扩大到14nm。随后拜登政府证实了该政令，但没有以正式文件的方式公布。有企业的消息人士称商务部门给他们下达信函要求“取消一切对中国企业14nm以下的芯片制造设备供应”，这是继美国限制对华半导体技术合作后迈出的又一步计划，目前美方还在计划禁止对华供应高端芯片。

此举被认为是拜登政府上台后对华最大的一次“软制裁”行动，规模不亚于特朗普政府时期的“华为事件”，且为此不惜触犯本国企业的利益问题，堪称是下手非常果断。同样是在上个月，美国媒体又称拜登正在酝酿一份新的行政限制命令，旨在对中国更多商业领域进行投资限制。当时关于新制裁的具体信息没有公开，不过消息人士透露此举将涉及“规模前所未有的企业”，一大部分美企也将面临不可避免的损失，甚至关系到中美未来走向问题。

9日，美国总统拜登签署了新总统令，规定下一步将“严格限制美国对中国敏感技术领域的投资”，在行政令发布后在华投资美企必须对政府申报且“全透明公开”部分行业的情况。英媒路透社称这条禁令主要针对三个领域：微电子、量子信息技术和人工智能系统，美国财政部将禁止或限制美企在这些领域对华任何的投资模式。拜登还向国会宣布美国已经“进入紧急状态”，接下来将要应对中国“在情报、军事等各领域发展为美国带来的威胁”。

有分析则认为，目前这条政令还在初期阶段，经过一系列调查评估后才能将所涉及企业拉入“实体清单”并禁止美企与其往来。拜登敲定的三个领域恰巧是美国科技界对华投资规模大、且被认为有前景的行业，尤其是人工智能。观察人士还认为接下来拜登要将禁令扩大到多少范围、执行力度有多强主要取决于美国企业界的反对声音，包括民主党的金主企业对事情的排斥程度——如果执行力度过大拜登可能会因此失去基本盘的支持和大量选票，美国政府每一步路都需要考虑保证自己企业的损失“最小化”，否则很难推行下去。

值得一提的还有，在拜登禁令出台前夕，上个月美国商务部长雷蒙多还释放出访问中国信号，并提出“美国当前需要全面推进对华贸易进程，在一切可能的地方和中国做生意”的观点，但雷蒙多也强调这不包括美国关注的“敏感领域”。对此有评论称：“拜登和雷蒙多扮演了两个不同的角色，后者对华释放善意和中美友好合作的姿态，目的是为了稳住国内企业的焦虑情绪并创造出一种假象；而前者的手段才是美国政府当下真正的杀手锏，他们要用封锁‘击垮中国的科技发展前途’，下一步可能要扩大到国际层面上。”

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