据路亿市场策略(LP information)调研

2022年全球半自动倒装芯片键合机市场规模大约为65百万美元，预计2029年达到71百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为1.2%。就销量而言，2022年全球半自动倒装芯片键合机销量为 ，预计2029年将达到 ，年复合增长率为 %。

根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。2022年，中国大陆市场半导体设备销售额达到了285亿美元，同比下滑4.5%；中国台湾半导体设备销售额紧随其后，达到了265亿美元，同比增长了7.4%；韩国市场全球排名第三，销售额达到了210亿美元，同比下滑16.2%；北美销售额为106亿美元，同比增长40%。日本销售额为82亿美元，同比增长6.7%；欧洲销售额为61亿美元，同比增长90%。

(资料图片)

半自动倒装芯片键合机产品类型

超低负载

超高负载

半自动倒装芯片键合机应用

工业

建造

其他

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