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CFi.CN讯：? 新项目名称：高端半导体设备拓展研发项目（以下简称“本项目”或“项目”）。

? 投资金额及资金来源：本项目计划总投资74,773.07万元，其中，场地投资46,750.25万元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用25,952.52万元。

本项目投资资金中，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

? 公司于2022年8月4日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十六次会议，审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用74,773.07万元（含利息收益）用于投资建设新项目，其中使用超募资金人民币73,087.15万元。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，上述事项尚需提交公司股东大会审议。

? 本次使用部分超募资金投资建设新项目的部分信息属于商业秘密、商业敏感信息。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，按照规则披露或者履行相关义务可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者误导投资者的，可以按照相关规定暂缓或者豁免披露该信息。公司已根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，履行了信息豁免披露审批程序，对本次投资事项的部分信息进行了豁免披露。

? 本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

? 相关风险提示：项目建设过程中，可能面临产品研发风险、关键技术人才流失风险以及核心技术泄露风险。因此项目对公司未来业绩的影响具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号），公司于2021年11月18日首次公开发行A股43,355,753股，每股的发行价为人民币85.00元，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用人民币203,980,484.66元（不含增值税，下同）后，实际募集资金净额（以下简称“募资净额”）为人民币3,481,258,520.34元。上述募资净额已由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》予以确认。

为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。