(资料图片仅供参考)
本立科技融资融券信息显示,2023年4月28日融资净买入44.47万元;融资余额2718.61万元,较前一日增加1.66%。
融资方面,当日融资买入142.1万元,融资偿还97.64万元,融资净买入44.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2718.61万元。
本立科技融资融券交易明细(04-28)
本立科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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本立科技融资融券信息显示,2023年4月28日融资净买入44.47万元;融资余额2718.61万元,较前一日增加1.66%。
融资方面,当日融资买入142.1万元,融资偿还97.64万元,融资净买入44.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2718.61万元。
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